모바일 시장의 UMPC 플랫폼 3파전

비아 플랫폼을 채택한 와이브레인의 신형 UMPC, B1 ( 출처 : 유피매니아 )

UMPC(Ultra Mobile Personal Computer)란 2006년 발표된 마이크로소프트의 오리가미(Origami) 프로젝트에서 시작되었다. 이 UMPC는 그 이후로 의미가 다양하게 확대되어 왔지만 일반적으로 7인치 이하의 터치스크린 디스플레이에 뛰어난 휴대성, 마지막으로 PC와의 호환성을 갖추고 있는 초소형의 휴대용 PC를 말한다.

초반의 부진을 딛고 올해 들어 UMPC 시장은 보다 다양한 제품들이 출시되면서 조금씩 성장세를 보이고 있다. 특히 세계 프로세서 생산 업체 1위인 인텔이 올해 Intel Developer Forum에서 코드명 맥캐슬린(McCaslin)으로 알려져왔던 인텔 울트라 모바일 플랫폼(이하 UMP) 2007을 공식 발표하고 차후의 개발 로드맵까지 미리 발표하면서 UMPC 시장에 대한 장밋빛 전망을 불러 일으키고 있다.
그런데 재미있는 것은 이러한 UMPC에 쓰이는 하드웨어 플랫폼이 3파전의 양상을 띄고 있다는 점이다. 더구나 그들 가운데에는 데스크탑 시장에서는 퇴출되다시피 한 그리운 이름도 보인다.


인텔 - 누가 뭐래도 우리가 최고

인텔은 데스크탑 시장에서의 지배력을 바탕으로 UMPC 플랫폼에서도 강세를 보이고 있다. 노트북에 쓰이던 펜티엄M과 셀러론M을 가지고 초기 UMPC 시장에 진출했던 인텔은 그걸로는 안되겠다 싶자 올해 IDF에서 대대적인 홍보와 함께 UMP 2007을 발표한다. 이는 기존 펜티엄M에 기반한 A100/A110 프로세서와 내장 3D 그래픽을 포함한 945GU 익스프레스 칩셋, ICH7을 조합한 것으로, 삼성 Q1 울트라, 후지쯔 U1010, 고진샤 K 시리즈 등의 제품에서 채용하고 있다.

그러나 UMP 2007은 새로 만들어졌다기 보다는 기존 제품을 저전력화한 수준이라서 많은 이들은 내년에 나올 코드명 멘로(Menlow)로 불리는 UMP 2008을 더 기대하고 있다. 45nm 공정에 기반한 멘로(Menlow)는 실버쏜(Silverthone) 프로세서와 폴스보(Poulsbo) 칩셋으로 구성되는데, 이를 기반으로 한 시연 가능한 제품이 이미 전시될 정도로 높은 완성도를 보이고 있으며 현재의 PMP 또는 PDA 수준에 근접할 정도로 작은 크기다.

인텔의 울트라 모바일 플랫폼 2007을 구성하는 세 개의 칩 ( 출처 : 인텔 공식 사이트 )

VIA - 우리는 한 구멍만 판다

VIA가 CPU 시장에 돌아왔다. Cyrix를 인수한 뒤로 인텔과 AMD 사이에서 격화되는 CPU 속도 전쟁에서 맥없이 낙오한 후 많은 이들에게서 잊혀져 가던 곳이 VIA다. 그러나 그들은 나름대로 많은 준비를 해왔다. 프로세서 속도에서는 어느 정도 손을 놓은 대신 소형화, 저전력화에 매진해 온 것이다. 그 결과가 바로 현재 UMPC 플랫폼 시장의 한 축을 담당하고 있는 C7-M CPU와 VX700 칩셋 커플이다. 데스크탑에 비교하면 느리지만 UMPC로서는 충분히 쓸만한 속도와 3D 그래픽 가속까지 갖추고 있다. 덕분에 삼성전자 Q1B, OQO2, 탱고 윙, 와이브레인의 B1 등 다양한 제품에서 VIA의 플랫폼을 채택하고있다.

여기에 더해 VIA는 Nano-ITX, Pico-ITX 플랫폼을 거쳐 휴대폰 크기에 PC를 넣을 수 있는 수준의 Mobile-ITX 플랫폼까지 발표, PC의 소형화라는 명제에 있어서는 경쟁업체보다 한발 앞서있다는 평가를 받고 있다.

VIA 통합보드의 변천사. 내년에 나올 Mobile-ITX는 이보다 작은 75mm×45mm에 불과하다 ( 출처 : 비아 공식 사이트 )

AMD - Geode, 그리고...?

데스크탑 CPU 시장에서 인텔에 이어 2위를 차지하고 있는 AMD는 인텔 코어 2 듀오의 공세에 힘겨운 탓인지 UMPC 플랫폼에서는 그다지 힘을 발휘하고 있지 못하다.
그나마 AMD의 흔적은 임베디드 용 플랫폼인 Geode LX를 통해 찾을 수 있는데 속도는 500~600MHz 정도에 3D 그래픽 가속 능력 또한 없다. 하지만 타의 추종을 불허할 정도로 적은 전력 소모량으로 기본 배터리만으로 4시간을 쓸 수 있고 빠른 2D 그래픽 플랫폼을 탑재하는 등 휴대성과 실용성이 뛰어나 고진샤의 SA 시리즈, 라온디지털의 베가와 그 후속기종인 에버런에 채택된 바 있다.
지오드를 대체할 후속 제품은 개발되고 있지 않았지만 AMD도 UMPC 시장을 의식했는지 오는 2008년에 새로운 플랫폼인 코드명 밥캣(Bobcat)을 투입한다고 발표한다. 아직 자세한 사양은 밝혀지지 않았지만 기존 AMD 프로세서의 저전력 버전과 그래픽 칩셋의 통합판으로 나오지 않을까 예상하고 있다.
무엇보다도 AMD는 ATI라는 엄청난 무기를 갖고 있다. 윈도 비스타나 OS X 등 OS에서조차 3D 그래픽의 활용이 기본이 되어가는 상황에서 AMD와 ATI의 기술력이 합쳐져 인텔보다 뛰어난 수준의 저전력 CPU-3D 그래픽 통합 플랫폼의 탄생을 기대하고 있다.

대표적인 저전력 CPU인 AMD 지오드 ( 출처 : AMD 공식 사이트 )

이와 같이 인텔, VIA, 그리고 AMD 이 세 업체는 예전 데스크탑 시장에서 그랬던 것처럼 다시 한번 UMPC의 플랫폼을 차지하기 위해 다시 한번 격렬한 전쟁을 벌일 기세다. 그 경쟁은 보다 더 작고 더 오래가고 더 빠른, 좋은 UMPC 제품군을 만들 수 있게 해줄 것이다. 그 노력의 결과물들이 나올 2008년을 기대해 보자.

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이 컬럼은 주간한국에 실렸던 글입니다.

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