인텔, 울트라 모바일 플랫폼 2007 발표

울트라 플랫폼 2007을 구성하는 3개의 주요 칩셋

맥캐슬린(McCaslin)으로 알려졌던 인텔의 차기 모바일 플랫폼이 북경에서 열리고 있는 IDF 2007에서 발표되었습니다. 이미 CeBit 2007에서 발표된 삼성전자의 Q1 울트라에 채용되어 관심을 모았던 공식적으로 울트라 모바일 플랫폼(Ultra Mobile Platform; 이하 UMP) 2007으로 명명된 차기 플랫폼은 다음과 같은 3개의 주요 요소로 이루어져 있습니다.

- A100/A110 프로세서
공식 발표 전에는 스틸리(Stealy)란 코드명으로 불리웠던 CPU로, 펜티엄-M 코어에 기반을 둔 것으로 알려져 있으며 다음과 같은 사양을 갖고 있습니다.

- 945GU 익스프레스 칩셋(Express Chipset)

• 인텔의 3.5세대 내장 그래픽 엔진인 GMA(Graphic Media Accelerator) 950 내장
  
• FSB(Front Side Bus) : 400MHz
• 싱글 채널 DDR2 SDRAM
• 코어 디스플레이 클럭 : 133MHz
• 코어 렌더 클럭 : 133MHz
• 코어 전압 : 1.05v
• 최대 메모리 지원 : 1GB

- ICH7(I/O Controller Hub 7)

• 다이렉트 미디어 인터페이스(Direct Media Interface) : 10Gb/s 쌍방향 지원
• Serial ATA / Ultra ATA 33/66/100 지원
  
• USB 2.0 지원
  
• 오디오 기능 지원
  
• PCI/PCI 익스프레스 컨트롤러
  

또한 인텔은 IDF 2007에서 이 UMP 2007을 이용한 UMPC들 또한 함께 발표했습니다. 현재 삼성, 아이고(Aigo), 하이얼, HTC, 후지쯔에서 UMP 2007에 기반한 제품을 만들고 있다고 합니다.

그리고 내년, 2008년 1/4분기에 90nm 공정의 UMP 2007에서 더 발전한 45nm 공정에 기반한 코드명 멘로(Menlow)가 차기 울트라 모바일 플랫폼으로 등장할 예정입니다. 멘로는 실버쏜(Silverthone) 프로세서와 폴스보(Poulsbo) 칩셋으로 구성된다고 합니다.

사진으로는 구별이 잘 안 되지만 기존 제품에 비해 꽤나 작아진 인텔 멘로 플랫폼 UMPC 프로토타입(출처:golem.de)

휴대기기라는 관점에서 볼 때 플랫폼으로서의 UMP 2007이 과연 성공할 것이냐 실패할 것이냐를 가르는 중요한 요소는 다음과 같은 것들이라 생각합니다.

1. 각각 600/800MHz로 저클럭인 A100/A110 프로세서가 충분한 성능을 보여줄 것인가
2. 945GU 칩셋이 윈도 비스타를 감당할 수 있는 3D 그래픽 가속 능력을 가지고 있는가
3. UMP 2007을 이용한 기기에서 최소 4시간 이상의 배터리 사용시간이 나올 수 있나

조만간 시장에 나와 소비자들과 만나게 될 2세대 UMPC 제품들이 이에 대한 답을 주겠죠.


마지막으로 UMP 2007도 중요하지만, 인텔 측에서는 멘로 플랫폼이 현실화되면 정말로 주머니 속의 PC가 가능해 질 것이라고 하는 만큼 벌써 2008년이 기대됩니다.