UMPC 베가 분해 사진 소개

오랜만의 베가 소식입니다.

라온디지털의 UMPC 베가는 워낙 초소형에 집적도가 높은 제품이라 사용자들의 직접 분해/조립이 쉽지 않을 뿐만 아니라 이 경우 A/S가 안 되는 터라 아직 내부에 대한 사진이 나온 적이 없었습니다만, 유피매니아 회원이신  sonyoungbin 님이 개인적으로 베가를 분해한 사진을 공개하였습니다. 따로 허락을 얻어 여기에도 소개해 드립니다.

참고로 사진에 달린 설명은 sonyoungbin 님의 글을 정리한 것입니다.

맨 위 왼쪽부터 하드디스크, 전면 커버와 LCD, 무선랜이 있습니다.
두번째 줄의 양 옆은 키패드, 가운데는 메인보드가 있습니다.
맨 아래는 뒷면 커버입니다. 분홍색으로 보이는 것은 써멀 패드라고 합니다.
 

제일 큰 것이 메인보드의 주 칩셋으로 CS5536입니다. 왼쪽의 조그만 것이 바로 AMD 지오드 CPU입니다. 메모리는 ELPIDA  제품으로 512MB가 탑재된 제품입니다.

위쪽에는 스테레오 스피커 두개가 메인보드에 납땜되어 있고 메인보드 상단에는 전원부가 자리잡고 있습니다.

왼쪽에는 USB, 오디오, 전원 단자, 그리고 CPU 위의 커넥터는 LCD, 그 왼쪽 커넥터는 좌측 키패드+LCD 보조, 칩셋 밑에 있는 작은 커넥터는 우측 키패드 + 표시 LED를 위한 것입니다.

메인보드의 뒷면입니다.

왼쪽에 메모리가 있고 가운데 아랫쪽에는 BIOS와 C-MOS 클리어 스윗치가 있습니다. 그 옆의 커넥터는 핀 배치를 바꿔 개조된 40핀 짜리 하드디스크 커넥터라고 하네요.
 

원래 달려있던 알루미늄 히트스프레더가 씌워져 있는 모습입니다.

하드디스크는 도시바 MK3008GAL입니다. IDE 커넥터만 개조하면 다른 1.8인치 하드 사용이 가능할 것으로 보입니다.

분해 과정은 스티커 떼고 볼트 20여개 풀고 메인보드 살짝 뺐다...는 걸로 과정을 생략하셨네요.
이렇게 분해한 상태에서 20분 정도 돌려보니 CPU보다는 메인보드 칩셋 쪽이 훨씬 뜨거워진다고 합니다.

sonyoungbin 님은 베가에 무선랜, 블루투스, 허브, DMB, 유선랜 등을 내장하기 위해서 이렇게 분해해 봤다고 하는데요, 앞으로의 작업이 기대됩니다.

자세한 사항이 궁금하신 분은 이쪽으로 가보시기 바랍니다.

( 출처 : 유피매니아 )