삼성 파운드리 포럼 2024 개최 : 신규 2/4나노 공정과 차별화 전략 소개

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 6월 12일(현지시간 기준) 삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)을 개최했습니다.

 

 

이번 삼성 파운드리 포럼 2024는 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며, 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조 연설을 하고 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했습니다.

 

 

삼성전자 파운드리, 새로운 SF2Z, SF4U 공정 공개

 

 

삼성전자는 기존 파운드리 공정 로드맵에 더하여 새로운 SF2Z, SF4U 공정을 공개했습니다.

 

SF2Z : 2027년 예정

SF2Z는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정으로 2027년에 준비될 것으로 보입니다.

 

BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술로, SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA* 개선 효과와 함께 전류 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다습니다.

 

SF4U : 2025년 예정

기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정으로 2025년 양산 예정입니다.

 

1.4나노 공정 : 2027년 예정

삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔습니다.

현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다.

삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정입니다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 더욱 확대될 예정입니다.

 

*PPA : Power(소비전력), Performance(성능), Area(면적)의 약자로, 공정을 평가하는데 있어서 주요한 3가지 지표

 

 

파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지의 시너지

 

삼성전자는 파운드리 사업부의 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화하고 있으며, 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했습니다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오로 고객 니즈에 대응 중입니다.

 

 

AI 반도체 시대를 맞이하여 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유한 업체로, 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션으로 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.

 

삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축 가능합니다.
나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합할 예정으로, 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션 제공이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

 

 

(출처 : 삼성전자)

 

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