삼성전자 시스템반도체 사업의 희망이라 할 수 있는 엑시노스의 최신 모델 엑시노스 2400이 갤럭시 S24 시리즈와 함께 발표되었습니다.
엑시노스 2400은 엑시노스 2200 이후 출시되지 못한 엑시노스 2300 덕분에 2년 만에 발표되는 최신 후속작입니다. 갤럭시 S24 시리즈 가운데 최상위인 갤럭시 S24 울트라를 제외한 갤럭시 S24와 갤럭시 S24 플러스에 탑재되었습니다.
데카코어(10개 멀티 코어)의 트라이 클러스터
엑시노스 2400은 모두 10개의 코어를 내장한 데카코어 프로세서입니다. 빅코어 Cortex-X4 1개와 미들코어 Cortex-A720 5개, 리틀코어 Cortex-A520 4개로 구성된 트라이 클러스터로 나뉘어 있어 필요한 성능에 따라 각각의 시나리오에 맞게 더 효율적으로 운영됩니다. 미들코어는 고주파수 및 저주파수 클러스터로 세분화되어 있어 각 상황에 더욱 최적화된 성능을 구현할 수 있습니다.
AMD RDNA 3의 엑스클립스 940 GPU
엑시노스 2400의 성능을 구성하는 또 한가지 중요한 요소인 GPU는 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 한 헥사코어 엑스클립스(Xclipse) 940으로 더 빠른 하드웨어 가속 레이 트레이싱 성능으로 빛반사, 전역조명과 그림자를 더 사실적으로 표현할 수 있으며 가변 레이트 쉐이딩(variable rate shading)와 즉시 모드 렌더링(immediate mode rendering), 그리고 FSR(FidelityFX Super Resolution)을 포함한 슈퍼 해상도 기능도 제공합니다.
강화된 AI 성능
17K MAC NPU(2-GNPU+2-SNPU) 및 DSP를 갖춘 AI 엔진으로 전세대 대비 약 14.7배 향상되어 원활한 온디바이스 AI 처리와 사진 및 영상 촬영에서의 AI 활용 능력이 개선되었습니다.
특히 이미지와 동영상 촬영시 하드웨어 측면에서 딥 러닝 퓨전 엔진과 노이즈 감소 기능이 적용되며 소프트웨어 측면에서는 고밀도 광학 흐름을 통해 멀티프레임 캡처 시 정확도가 향상됩니다.
3세대 4나노 저전력 공정과 FOWLP 도입으로 소비전력과 열 관리 개선
엑시노스 2400 제조에 삼성전자 자체 파운드리의 3세대 4나노 저전력 공정을 도입하여 전력 사용량을 줄였습니다. 그리고 삼성이 만든 프로세서 중 처음으로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)를 사용하여 열 관리를 향상시켰습니다.
최신 기술의 5G 모뎀 내장
엑시노스 2400이 탑재한 5G NR 모뎀은 3GPP의 최신 Rel.17 표준을 지원하여 FR1과 FR2 모두에서 끊김 없는 통신을 제공합니다. FR1에서 최대 9.6Gbps, FR2에서 12.1Gbps의 다운링크 속도를 자랑하며, 비지상네트워크(NTN) 위성 연결을 통해 통신 사각지대에서도 인터넷 연결을 유지할 수 있습니다. GNSS 기능 내장으로 정확한 위치 파악이 가능합니다.
(출처 : 삼성전자)
각고의 노력 끝에 전세대 대비 많은 개선이 담긴 엑시노스 2400이 그 모습을 드러냈습니다.
실제 성능은 이제 갤럭시 S24와 S24 플러스를 통해 알려지겠지만 아쉽게도 갤럭시 S24 울트라에 탑재되지는 못함으로써 스냅드래곤에 비해서는 아직 성능이 부족하다고 봐야 하겠네요. 그래도 그 격차가 많이 줄어든 만큼 다음 세대에서는 기대해볼만 하겠습니다.
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