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대만의 글로벌 팹리스 반도체 기업인 미디어텍(MediaTek)에서 중저가 5G 스마트폰을 위한 디멘시티 6000(Dimensity 6000) 시리즈를 발표했습니다.
그동안 디멘시티 7000~9000 시리즈로 5G 스마트폰 SoC 시장에서 큰 성과를 보였던 미디어텍이 중저가 5G 제품군들을 위한 디멘시티 6000 시리즈를 내놓았습니다.
그 가운데에서도 첫번째로 나오는 Dimensity 6100+ SoC는 뛰어난 전력 효율과 고화질 화면 출력과 높은 프레임 속도, AI 기반 카메라 기술, 저전력 소비, 안정적인 Sub-6 5G 연결 등의 고급 수준의 기능을 합리적인 가격대에 제공합니다.
디멘시티 6100+의 주요 특징
이번 디멘시티 6000 시리즈 발표와 함께 가장 먼저 출시되는 디멘시티 6100+의 특징들은 다음과 같습니다.
- 최대 140MHz 2CC 5G 캐리어 어그리게이션을 포함한 3GPP 릴리스 16 표준을 지원하는 5G 모뎀 통합
- 미디어텍 울트라세이브 3.0+(UltraSave 3.0+) 기술로 5G 전력 소비 20% 절감
- 2개의 Arm Cortex-A76 빅 코어와 6개의 Arm Cortex-A55 효율 코어를 탑재
- 최대 108MP non-ZSL 카메라 지원
- 최대 2K 30fps 동영상 촬영
- Arcsoft와 협력하여 만든 멋진 인물 사진 및 셀카를 위한 AI 보케를 포함한 강력한 카메라 기능 및 메인스트림 장치에 AI 컬러 기술 도입으로 보다 창의적인 작업이 가능
- 프리미엄 10비트 디스플레이 지원 : 10억 개 이상의 생생한 색상을 구현하고 90Hz ~ 120Hz 프레임 속도로 부드러운 사용자 경험 제공
늘어난 디멘시티 가족, 디멘시티 6100+의 출시는 언제?
5G 시대를 맞아 미디어텍의 디멘시티 라인업도 꽤 늘어났습니다. 플래그십을 담당하는 디멘시티 9000 시리즈부터 중저가의 디멘시티 6000까지 선보인 셈입니다. 과연 시장에서는 어떤 반응을 보일지 궁금하네요.
Dimensity 6100+ 칩셋을 탑재한 첫 번째 스마트폰은 2023년 3분기에 출시될 예정입니다.
(출처 : 미디어텍)
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